产品虚焊分析

焊锡产品虚焊分析

产生原因：             改善对策：

1.焊盘或零件可焊性差；  1.反馈供应商改善；

2.回流炉预热段温度太高  2.降低预热段温度至合理；

3.回流炉恒温时间太久； 3.缩短恒温时间；

4.回流炉冷却速率太低； 4.加快冷却速度。

备注：虚焊一般是在密脚 IC 上产生，问客户 IC 是否是新的还是旧的。问客户的 PCB 板是否有问题。如都没有问题就叫客户把焊接区的炉温调高 10 度试试。

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